一、产品概述：

QK-2622 是一款单组份加成型加热固化的特种硅乙基改性橡胶。通过在二聚硅氧烷主链引入乙基基团，彻底抑制低温结晶，实现 -120℃的超低玻璃化温度（Tg），兼具优异的超低温弹性、阻尼减振、电绝缘与耐候性 ，专为深冷、航天、高寒、精密电子等极端环境设计。

二、产品基础信息：

·化学类型：加成型硅乙基聚硅氧烷（HTV）

·外观（胶浆）： 微黄色半透明流体；

固化方式：加热固化（室温不固化）

·固化后：半透明弹性体

三、固化前性能参数（25℃）:

性能项

测试标准

典型值

产品粘度 (mPa・s)

GB/T 10247-2008

5000~8000

操作时间 (25℃, min)

——

≥60

比重 (g/cm³)

GB/T 13354-92

1.02±0.03

混合后外观

目测

均匀透明，无颗粒

性能项

测试标准

典型值

玻璃化温度 (Tg, ℃)

DSC

-80-120

使用温度范围 (℃)

——

-60 ~ +200（短期 225℃）

硬度 (Shore A)

GB/T 531.1-2008

35±3

拉伸强度 (MPa)

GB/T 528-2009

≥2.0

断裂伸长率 (%)

GB/T 528-2009

≥200

撕裂强度 (kN/m)

GB/T 529-2008

≥2.0

体积电阻率 (Ω・cm)

GB/T 1692-2008

3.0×10¹⁴

介电强度 (kV/mm)

GB/T 1693-2007

≥20

介电常数 (50Hz)

GB/T 1693-2007

3.0

导热系数 (W/m・K)

——

0.20

线性收缩率 (%)

——

≤0.5

三、固化后性能参数（80℃×0.5h + 130℃×1h 完全固化）：五、核心特性：

1.超耐低温： - 60℃—-100℃下仍保持高弹性，不脆裂、不失封。

2.恒弹恒阻尼：模量与阻尼因子稳定，精密电子减振、抗冲击优选。

3.低粘易灌封：流动性好、易脱泡、可深层整体固化，适合复杂腔体。

4.优良电绝缘：高电阻率、低介电，电子绝缘、防潮、防水优异。

5.耐候耐老化：抗 UV、耐臭氧、耐湿热，户外长期稳定。

6.附着力良好：对 PC、PVC、铝、铁、PCB、陶瓷等粘接牢固。

六、推荐固化工艺：

1.标准固化：80℃ ×30 min → 150℃ × 60min

2.快速固化：150℃ × 90 min

3.厚层 / 大件：先 60~80℃ 预固化 30 min，再阶梯升温，防气泡 / 内应力

七、使用方法:

1.基材处理：乙醇 / 丙酮除油、除尘、干燥；金属可轻磨 + 底涂（选）。

2.脱泡：真空 -0.095~-0.1 MPa脱泡 5~10 min 至液面无泡。

3.灌封 / 涂胶：缓慢注入，从底部填充；避免二次卷气。

4.固化：按推荐温度时间加热固化；完全冷却后再测试 / 使用。

八、典型应用:

1.深冷装备：LNG、液氮、低温阀件、冷箱密封 / 弹性件

2.航天航空：卫星、探测器、高空器件超低温灌封

3.精密电子：传感器、模块、PCB、光学组件 ——减振、绝缘、防潮

4.高寒户外：光伏、通讯、电力设备耐 - 80℃以下环境

5.深海探测：耐水压、耐低温、长效密封

九、包装规格:

标准包装：20KG/ 桶；200KG/桶

十、储存与保质期：

1.储存条件：密封、阴凉、干燥、通风；温度 5~25℃，湿度＜70% RH；避水、避酸、避锡 / 胺类（防中毒）

2.保质期：6 个月（未开封，25℃以下）

十一、免责声明:

以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.实际性能受施工、基材、环境、工艺影响，使用前请先行验证。千京科技保留技术改进与参数变更权利。